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Tamura锡膏代理 无铅锡膏 TLF-204-111
点击次数：971发布时间：2012/5/9 10:39:28
更新日期：2022/10/17 15:04:53
所 在 地：其它
产品型号：TLF-204-111
优质供应
详细内容
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-111
1、 特长
1） 采用无铅（锡/银/铜系）焊锡合金。
2） 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
3） 能减少空洞。
4） 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
5） 对CSP等
6） 可以减少镀金端子部位等的助焊剂飞溅现象。
7） 对于镀金部位能显示良好的润湿性。
2、 特性
锡膏TLF-204-111的各项特性，如下表1及表2所示：
表 1
| 项 目 | 特 性 | 试 验 方 法 |
| 合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282（1999） |
| 融 点 | 216~ | 使用DSC检测 |
| 锡粉粒度 | 20 ~36μm | 使用雷射光折射法 |
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284附属书1 |
| 助焊液含量 | 11.8% | JIS Z 3284（1994） |
| 氯 含 量 | 0.1 % 以下 | JIS Z 3197 （1999） |
| 粘 度 | 215 Pa.s | JIS Z 3284（1994）附属书6 Malcom PCU型粘度计 |
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