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Tamura锡膏代理 无铅锡膏 TLF-204-93IVT

点击次数:403发布时间:2012/5/9 10:50:42

Tamura锡膏代理 无铅锡膏 TLF-204-93IVT

更新日期:2022/10/17 15:04:53

所 在 地:其它

产品型号:TLF-204-93IVT

简单介绍:1、特长1)采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。2)连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果。3)能有效减少空洞。4)能有效减少部件间的锡球产生。5)有效改善预热流移性。6)属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。7)对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。

优质供应

详细内容

 

TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93IVT
1、   特长
1)采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
2)连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果。
3)能减少空洞。
4)能减少部件间的锡球产生。
5)改善预热流移性。
6)属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
7)对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。
2、   特性
锡膏TLF-204-93(IVT)的各项特性,如下表1及表2所示:
表1

项 目
特 性
试 验 方 法
合金成分
锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5
JIS Z 3282(1999)
   
216~ 220
使用DSC检测
锡粉粒度
25~38μm
使用雷射光折射法
锡粉形状
球状
JIS Z 3284附属书1
助焊液含量
10.9%
JIS Z 3284*(1994)
氯 含 量
0.0%
JIS Z 3197(1999)
   
220 Pa.s
JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃

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