机台特性：
程式运转有：自动、空跑、影像、单点等方式选择
　可确保座标值无误。
软体编辑功能完整程式可做矩阵、复制、多点修
　改、多点删除及补偿值。
系统重要参数保护功能，避免操作错误。
有刀具及高速转轴寿命设定功能保养容易。
Z轴补偿值，可设定铣刀深度，使铣刀多次使用，
　节省成本（只限下集尘机）。
I/O功能下可显示机台之输出及输入记号状态方便
　维修。
机械及软体由本公司自己开发设计，能配合客户需
　求。
适合大块连板切割如伺服器、主机板、笔记型主板
标准机以下集层为主（上集层为选择机型）