半导体激光打标机是采用半导体激光器整列，具有光电转换效率高，体积小，寿命长、免维护等优点。的硬件控制技术和智能化软件 使该机型高性、高稳定性、高安全性、高峰值功率 高精度的打标质量。完善合理的整机设计，恒温的水冷系统，控制系统和打标软件的结合使产品部件寿命大大增强，长时间运行故障率低，产品性能稳定，可满足连续24小时满负荷运行。

 

设备特点 

1、采用高性能半导体激光器，光束质量好，出光模式好，光功率稳定。 

2、具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定、速度快、打标效果较易调试，且功耗低，加工成本低。

3、打标软件功能强大，具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算。可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。

4、采用恒温专业制冷水冷却系统，水温控制范围精确。

5、打标软件功能强大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字库；支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。
 

应用材料及行业 

适用材料：主要用于金属、合金及氧化物， ABS、环氧树脂、油墨等。 

应用行业：应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品）油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

设备性能参数 

激光波长:1064nm 

激光功率: 0~50w连续可调

标刻范围:100mm×100mm  160mm×160mm  250mm×250mm（可选）      

雕刻线速:≤9000mm/s 

*小字符:0.1mm

定位精度:±0.001mm   

整机耗电功率:≤1.5KW

外形尺寸:光路系统尺寸:1200×380×1250mm 

        控制系统尺寸:560×610×830mm 

        冷却系统尺寸:610×430×720mm