功能特点

● 采用进的工控型CPU系统，双CPU协同工作，仪器控制部分和数据处理部分独立工作，系统运行高速，现场性能。
● 全中文触摸式键盘，直观易记；全中文操作提示，容易掌握，使用方便，操作自如。
● 自动校测仪器和探头性能，仪器校测自动化，可测量材料厚度和材料声速。日历时钟，仪器自动记录工作日期和时间。
● 十六个独立探伤频道（可扩充至1000个探伤频道），多种探伤工艺和探伤标准自动生成，可自由设置各行业探伤工艺标准，现场探伤无需携带试块。
● 高灵敏度，增益可达110dB，回波抑制任意可调，不影响仪器增益和线性。
● DAC、AVG曲线自动生成并能分段制作，取样点不受限制，并可进行补偿和修正。DAC曲线可随增益自动浮动，随声程自动伸缩，任意调节探伤状态。可实现回波的距离波幅补偿。
● 缺陷回波参数（声程、水平、垂直、波幅、dB当量、孔径Φ值等）实时显示。
● 具有峰值记忆、回波包络、波形冻结、工件B扫描示意等辅助功能。
● 射频显示功能，判定探头性能。
● 进波和失波报警，门位、门宽、门高任意可调。
● 1000组探伤工艺和数据存储，FLASH RAM存储技术（同黑匣子），离电保存。
● 高速USB数据通讯，后台数据处理，自动生成探伤报告。
● 低功耗设计，可连续工作8小时以上。低电压工作报警和自动关机保护。
● 小体积、大视角、高清晰、真彩色，彰显视觉新感触。屏幕显示颜色随个人喜好可调，亮度有强弱可调。在强阳光下无需遮光罩，就能获得满意的观察效果。
● 轻巧灵便（厚仅46mm，含电池1.28Kg），性能，功能齐全体现科技新魅力；人性设计的舒适手感，使您在探伤时轻松自如。
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主要技术参数