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详细内容
LTT-H80 特点/Features
其它用途/Others
● IC封装、空PCB变形测量;
● 钢网的通孔尺寸和形状测量;
● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;
● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量;
工作原理图/Work Pninciple
自动挟板功能 采用激光焊接
软件分析/Software Analyse
软件界面图 CPK测试报告
测试效果/Test Effection
技术参数/Parameters
测量精度 | Tiptop measure precision(Z) | Height (Z) :0.5μm | |
重复精度 | Repeat precision | Height :below 1.2μm | |
放大倍率 | Zoom multiple | 50X | |
光学检测系统 | Optics inspection system | 德国工业 CCD相机 | |
激光发生系统 | Laser system | 红光激光模组 | Laser module with glowing |
自动平台系统 | Auto-system | 全自动 | Full automaticity |
测量原理 | Measure principle | 非接触式激光速 | Non-touch laser bean |
X/Y可移动扫描范围 | Scan area (X/Y) | 330mm(X) × 300mm(Y) 530mm(X) ×460mm(Y) | |
可测量高度 | Max measure height | 5mm | |
测量速度 | Measure speed | 150 Profiles / sec | |
SPC 软件 SPC | SPC soft | Cp、Cpk、Sigma、 | |
计算机系统 | PC system | HP双核P4 20寸LCD Windows XP | |
软件语言版本 | Language | 简体中文 . 繁体中文 . 英文 | Simplified Chinese , Traditional Chinese, English |
电源 | Power | 单相 AC 220V, 60/50Hz | Single-phase AC 220V, 60/50Hz |
重量 | Weight | 75kg | |
设备外型 尺寸 | Product shape size | 668(W) x 775(D) x374(H) mm | |
包装后尺寸 | Packing size | 790(W)×880(D) ×630(H) mm |
配置清单/Recorder Bills
名称 Item 数量 / Qty
主机 Host 1
说明书 User Manual 1
软件 Software CD 1
校正块 Standard Block 1
校证证书 Quality Certification 1
工控电脑 Industrial compuster 1
加密狗 Dongle 1
- ● 大测量区330mm×300mm (530mm X 460mm),
- 充分满足基板要求;
● 自细夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作、调整快 - 速,可视操作更简便,真正可编程测试系统;
● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
● 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形, - 获取锡膏高度;
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统,速度快,精度高强 - 大SPC数据统计分析软件;
● 同时可替代SMT坐标机使用 可预警,可自动生成CP、CPK、 - X-BAR,R-CHART, SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等;
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析,影像同样可用于2D;
● 精密的硬件系统,提供可信测试精度与 使用寿命;
● 超越锡膏厚度测试的多功能测试;
● 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看;