深圳市科兴精密仪器有限公司
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更新日期：2019/12/9 11:42:13
所 在 地：中国大陆
产品型号：
简单介绍：适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；
1、拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择； 2、推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择； 3、芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择； 4、镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择； 5、BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
联系人：肖文
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