技术参数：

  10 µm 的 X 射线高强度、高速度的扫描分析。

    样品可以置于大气中分析，的真空探针方式。

  同轴观察，可以从摄像系统中选取所需的测量点，单键控制，放大倍数可至 100 倍。

  可以对物质表面和内部构造同时进行分析。

  主要应用：WEEE/RoHS 法令中涉及的产品有害元素的测定、珠宝首饰的成份检测、电子电路板的微区分析、考古或博物馆中对古物的分析

  同时也满足科研院校在常规元素检测方面的要求

    可进行样品内部从Na~ U的元素进行定性、定量分析
2、X射线透射成像，可观察样品内部细微构造
3、多点自动分析，一次可测99点
4、能做小至10μm的微区
5、两种X射线聚焦导管快速切换，可选1.2mm和10μm或100μm
6、X射线与可见光同轴设计，真正做到精确定位测试部位，见即所得。
7、高纯硅检测器，保证高稳定性及优异的性能