商用集成电路的制造关键取决于通过化学机械平坦化(CMP)将硅晶片表面抛光至接近原子平坦度的磨料浆料颗粒的物理和化学性质。磨料浆料(Slurry)中含有相对较少>1.0μm的颗粒(如二氧化硅、氧化铝)，这些颗粒可能会在晶圆表面平坦化处理的时候造成微划伤。因此，磨料浆料(Slurry)颗粒的大颗粒计数(LPC) 是CMP艺中的关键因素。

PLD-FX-801液体颗粒计数器基于光散射法和光阻法双模式的检测原理，采用普洛帝核心技术第八代双激光窄光颗粒检测传感器，双精准流量控制和在离线自动稀释系统，可以用于评估研磨液中的不良颗粒以及这些颗粒的浓度。PLD-FX-801 液体颗粒计数器可以有效帮助我们确认系统中的颗粒污染源，评估过滤的有效性以及减少选些不良颗粒带来的风险。

检测原理：

待测液体流过流通池，流通池两侧装有光学玻璃，激光器的光束通过透镜组准直，光東穿过流通池，照射在光陷阱上。若待测液体中没有颗粒，则光电探测器接收不到光信号，若液体中有颗粒，颗粒通过流通池，与激光光東发生遮挡或者散射现象。某- 一个(或几个)角度下的遮挡和散射信号通过透镜收集汇聚到光电探测器上，产生正的电信号脉冲，脉冲信号的幅度和光强成正比。根据信号的幅度和个数可以对液体中的微小颗粒进行计数检测。

光阻法主要检测2 u m以上的较大颗粒，光散射法主要检测2μm以下的颗粒。两种模的巧妙融合检测让颗粒的探测范围更加宽广且精度更高，让颗粒无处遁形。

典型应用：

应用于CMP POU 供应段一供给设备的Final out 处检测出Slurry内的引起scratch & defect 的LargeParticle，从而预防事故的发生；

应用于检测区分Slurry good/bad test ，good/bad slurry, 在供给端分析而预防事故的发生；

应用于电子半导体行业纯水中颗粒监测分析；

应用于电子半导体行业电子化学品中颗粒监测分析；

性能特点：

0. 5-100 um的标准颗粒尺寸，超宽广的颗粒监测范围；

精确的流量控制，让监测数据更加恒定和稳定；

在离线自动稀释系统，适合超高浓度粒子；

高流速保证了快速的清洗时间和系统洁净度；

仪器一体化设计故障率，保证了低维护成本；

乳胶球校准，可追溯至NIST标准；

实时观察研磨浆料中颗粒的粒径大小、数量和趋势分析；

灵活设置限值报警，动态变化响应快；

可选配灵活通讯方式，实现工厂现代化管理；

技术参数：

订制要求：各类液体检测要求；

传感器：第八代双激光窄光检测器；

测试软件：V8.3分析测试软件集成版&PC版；

测试标定：JJG1061或乳胶球或ISO21501；

操作方式：彩色液晶触摸屏操作&无线键鼠组合；

检测范围：0.5-100.0um；

特殊检测：自定义1~100μm或者4~70µm（c）微粒，0.1μm或者0.1µm（c）任意检测；

取样方式：精准计量泵；

进样精度：<±1%

精确度：<±3%典型值；

重合精度：1000粒/mL（2.5%重合误差）；

模拟输出：4mA～20mA接口；并带超标报警功能（可定制）；     

报告方法：颗粒数/ml及污染度等；

输入电压：100V～265V,50Hz～60Hz；

售后服务：普洛帝服务中心/中特计量检测研究院。