产品展示
Rink-Amide树脂
点击次数：236发布时间：2011/12/19 15:30:00
更新日期：2012/4/11 11:44:04
所 在 地：中国大陆
产品型号：
优质供应
详细内容
Rink-Amide树脂欢迎来电咨询其他产品供应信息。
本公司供应的生化试剂主要有：测试盒类、培养基类、抗体类、表面活性剂、缓冲剂类、分离材料及耗材、植物激素及核酸类、碳水化合物类、色素类、维生素类、抗生素类、酶类、氨基酸类、其他荧光试剂、优势产品。
芴甲氧羰基-N-三苯甲基-D-半胱氨酸/N-Fmoc-N＇-三苯甲基- D-半胱氨酸/Fmoc-D-Cys（Trt）-OH 特纯，98% 1克 Amresco 167015-11-4
5克 Amresco
芴甲氧羰基-S-乙酰氨甲基-L-半胱氨酸/Na-芴甲氧羰酰基-S-（乙酰基-氨甲基）-L-半胱氨酸/Fmoc-Cys（Acm）-OH 特纯，98%，具刺激性 5克 Amresco 86060-81-3
25克 Amresco
100克 Amresco
芴甲氧羰基-N-三苯甲基-L-组氨酸/N-Fmoc-N＇-三苯甲基-L-组氨酸/Fmoc-His（Trt）-OH 特纯，98% 5克 Amresco 109425-51-6
25克 Amresco
缓冲剂分类:（1）氧缓冲剂是包括水在内的固体组合，在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度，用于H-O体系.（2）石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下，石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度，用于C-O体系；（3）氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系；（4）酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供，Rink-Amide树脂纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡，即可产生固定的。fHCl，用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸，其缓冲范围与电镀液的pH值5～6接近，因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外，在其他一些电镀溶液中，铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
芴甲氧羰酰基-N-甲基-L-缬氨酸/Fmoc-N＇-甲基-L-缬氨酸/Fmoc-N-Me-Val-OH 特纯，98% 1克 Amresco 84000-11-3
5克 Amresco
芴甲氧羰基-O-叔丁基-L-酪氨酸/Fmoc-O-叔丁基-L-酪氨酸/Fmoc-Tyr（tBu）-OH 特纯，98.5% 5克 Amresco 71989-38-3
25克 Amresco
芴甲氧羰基-O-叔丁基-L-苏氨酸/Fmoc-O-叔丁基-L-苏氨酸/Fmoc-Thr（tBu）-OH 特纯，98% 1克 Amresco 71989-35-0
5克 Amresco
25克 Amresco
Rink-Amide树脂其他产品信息供应：
丹参酮IIA
丹参酮IIA-磺酸钠
丹参酮I
二氢丹参酮I
