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物化性质：
熔点 165-170°C
比旋光度 8.4° （c=2,water）
2′-脱氧胞苷盐酸/2′-脱氧胞嘧啶核苷盐酸/2′-dC•HC1 超纯，98% 1克 Amresco 3992-42-5
5克 Amresco
25克 Amresco
2′-脱氧胞苷-5′-单磷酸/dCMP 高纯，98% 250毫克 Amresco 1032-65-1
1克 Amresco
2′-脱氧胞苷-5′-单磷酸二钠/2＇-脱氧胞苷-5＇-磷酸二钠/dCMP，2Na 高纯，98% 250毫克 Amresco 13085-50-2
1克 Amresco
2′-脱氧胞苷-5′-二磷酸三钠盐/Dcdp 高纯，97% 50毫克 Amresco 151151-32-5
缓冲剂分类:（1）氧缓冲剂是包括水在内的固体组合，在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度，用于H-O体系.（2）石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下，尿苷石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度，用于C-O体系；（3）氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系；（4）酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供，纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡，即可产生固定的。fHCl，用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸，其缓冲范围与电镀液的pH值5～6接近，因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外，在其他一些电镀溶液中，铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
2′-脱氧胞苷-5′-三磷酸三钠盐/三磷酸脱氧胞苷三钠盐/dCTP，3Na 超纯，98% 50毫克 Amresco 109909-44-6
BR，100mM 0.5毫升 Amresco
2′-脱氧胞苷-5′-三磷酸二钠盐/三磷酸脱氧胞苷钠盐/dCTP，2Na 超纯，98% 50毫克 Amresco 102783-51-7
BR，100mM 0.5毫升 Amresco
2′-脱氧胞苷-5′-三磷酸四钠盐/dCTP，4Na 高纯，98% 50毫克 Amresco
BR，100mM 0.25毫升 Amresco
2′-脱氧鸟苷/2′-脱氧鸟甙/2′-鸟嘌呤脱氧核苷/2′-dG 超纯，99% 1克 Amresco 961-07-9
5克 Amresco
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