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OED60K型发酵工业通用消泡剂
点击次数:201发布时间:2011/12/27 15:50:55
更新日期:2012/4/11 10:56:52
所 在 地:中国大陆
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本公司供应的生化试剂主要有:测试盒类、培养基类、抗体类、表面活性剂、缓冲剂类、分离材料及耗材、植物激素及核酸类、碳水化合物类、色素类、维生素类、抗生素类、酶类、氨基酸类、其他荧光试剂、优势产品。
2,5-双(5-叔丁基-2-苯并恶唑基)噻吩/2,2-(2,5-二苯基硫代)双[5-(1,1-二甲基乙基)]苯并恶唑/荧光增白剂OB/荧光增白剂 184/2,5-双(5-叔丁基-1,3-苯并噁唑-2-基)噻酚/BBOT BR,99% 10克 Amresco 7128-64-5
卡特缩合剂/BOP试剂/苯并三氮唑-1-基氧基三(二甲基氨基)磷鎓六氟磷酸盐/BOP Reagent BR,98% 25克 Amresco 56602-33-6
100克 Amresco
500克 Amresco
十六烷基二甲基苄基氯化铵/苯扎氯铵/苄基二甲基十六烷基氯化铵/二甲基苄胺氯代十六烷/氯化十六烷基二甲基苄胺/N-十六烷基-N,N-二甲基苄基氯化铵/苄基十六烷基二甲基氯化铵/HDBAC 超纯,99% 25克 Amresco 122-18-9
100克 Amresco
500克 Amresco
缓冲剂分类:(1)氧缓冲剂是包括水在内的固体组合,在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度,用于H-O体系.(2)石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下,石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度,用于C-O体系;(3)氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系;OED60K型发酵工业通用消泡剂(4)酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供,纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡,即可产生固定的。fHCl,用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸,其缓冲范围与电镀液的pH值5~6接近,因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外,在其他一些电镀溶液中,铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
环偶氮脒类引发剂V501/偶氮二氰基戊酸/4,4'-偶氮(4-氰基戊酸) /4,4'-偶氮双(4-氰基戊酸)/ACVA 高纯,98%,易燃品 25克 Amresco 2638-94-0
100克 Amresco
环偶氮脒类引发剂V601/偶氮二异丁酸二甲酯/紫外吸收剂V601/AIBME 高纯,98% 25克 Amresco 2589-57-3
100克 Amresco
偶氮二甲酰胺/发泡剂AC/发泡剂ADC/二氮烯二甲酰胺/Azodicarbonamide 高纯,99%,有害品 100克 Amresco 123-77-3
500克 Amresco
司盘20/司班20/十二酸山梨醇酯/山梨糖醇酐单月桂酸酯/清凉茶醇月桂酸酯/月桂酸清凉茶醇/失水山梨醇月桂酸单酯/单十二酸脱水山梨醇酯/司本20/斯盘20/乳化剂S-20/Span 20 CP 500克 Amresco 1338-39-2
OED60K型发酵工业通用消泡剂其他产品信息供应:
吗氯贝胺
奥沙利铂
尼群地平
盐酸尼卡地平