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本公司供应的生化试剂主要有：测试盒类、培养基类、抗体类、表面活性剂、缓冲剂类、分离材料及耗材、植物激素及核酸类、碳水化合物类、色素类、维生素类、抗生素类、酶类、氨基酸类、其他荧光试剂、优势产品。
十四烷基三甲基溴化铵/溴化十四烷基三甲基铵/肉豆蔻基三甲基溴化铵/三甲基十四烷基溴化铵/N,N,N-三甲基-1-十四烷基溴化铵/TTAB 超纯，99% 500克 Amresco 1119-97-7
十四烷基三甲基氯化铵/肉豆蔻基三甲基氯化铵/乳化剂1431/TTAC 超纯，99% 500克 Amresco CAS:4574-04-3
十二烷基三甲基氯化铵/月桂基三甲基氯化铵/氯化十二烷基三甲基铵/三甲基十二烷基氯化铵/乳化剂1231/DTAC 超纯，99%，有害品 100克 Amresco 112-00-5
1公斤 Amresco
高纯，50%，有害品 100毫升 Amresco
十二烷基三甲基溴化铵/溴代十二烷基三甲铵/三甲基十二烷基溴化铵/月桂基三甲基溴化铵/溴化十二烷基三甲铵/乳化剂1232/DTAB 高纯，99%，有害品 500克 Amresco 1119-94-4
缓冲剂分类:（1）氧缓冲剂是包括水在内的固体组合，在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度，用于H-O体系.（2）石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下，液体生物防腐剂石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度，用于C-O体系；（3）氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系；（4）酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供，纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡，即可产生固定的。fHCl，用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸，其缓冲范围与电镀液的pH值5～6接近，因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外，在其他一些电镀溶液中，铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
十二烷基硫酸锂/硫酸单十二烷醇酯锂盐/月桂基硫酸锂/LDS 高纯，99% 25克 Amresco 2044-56-6
100克 Amresco
十二烷基肌氨酸钠/N-月桂酰肌氨酸钠/十二烷基肌氨钠/N-甲基-N-月桂酰甘氨酸钠/SLS 试剂级，95% 25克 Amresco 137-16-6
100克 Amresco
500克 Amresco
十二烷基磺酸钠/月桂基磺酸钠/1-十二烷基磺酸钠盐/Sodium dodecanesulfonate CP，97% 250克 Amresco 2386-53-0
十二烷基苯磺酸钠/十二烷基苯磺酸钠-6/金属清洗剂YS/Sodium dodecylbenzenesulfonate AR，90%，有害品 250克 Amresco 25155-30-0
液体生物防腐剂其他产品信息供应：
盐酸噻氯匹定
盐酸文拉法辛
呋塞米
苯磺酸左旋氨氯地平
