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物化性质：
红色单斜晶系结晶。
熔点 724 °C（lit.）
沸点 1049 °C
密度 3.35
vapor pressure 40 mm Hg （ 0 °C）
闪点 500°C
储存条件 2-8°C
form beads
水溶解性 soluble
2-甲氧基苯甲酸/邻甲氧基苯甲酸/邻茴香酸/水杨酸甲醚/2-Methoxybenzoic acid CP，99% 100克 Amresco 579-75-9
3-甲氧基苯甲酸/间甲氧基苯甲酸/间茴香酸/3-Methoxybenzoic acid CP，98% 100克 Amresco 586-38-9
500克 Amresco
4-甲氧基苯甲酸/对甲氧基苯甲酸/对茴香酸/大茴香酸/4-Methoxybenzoic acid CP，99% 100克 Amresco 100-09-4
N-苯基代邻氨基苯甲酸/苯基邻-氨基苯甲酸/钒试剂/N-苯基邻氨基苯甲酸/芬那酸/N-苯基氨茴酸/二苯胺-2-羧酸/N-苯基代邻位氨基苯酸/2-（苯基氨基）苯甲酸/2-苯氨基苯甲酸/DPC AR，99.5% 25克 Amresco 91-40-7
苯甲酸钠/安息香酸钠/苯酸钠/Sodium benzoate AR，99.5% 250克 Amresco 532-32-1
4-羟基苯甲酸钠/对羟基苯甲酸钠/对苯酚甲酸钠/4-Hydroxybenzoic acid sodium salt CP，98.5% 100克 Amresco 114-63-6
缓冲剂分类:（1）氧缓冲剂是包括水在内的固体组合，无水氯化钴在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度，用于H-O体系.（2）石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下，石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度，用于C-O体系；（3）氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系；（4）酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供，纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡，即可产生固定的。fHCl，用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸，其缓冲范围与电镀液的pH值5～6接近，因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外，在其他一些电镀溶液中，铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
3-硝基苯二甲酸/3-硝基邻苯二甲酸/3-硝基酞酸/3-硝基-1,2-苯二羧酸/间硝基苯二甲酸/3-NPA BR，96% 100克 Amresco 603-11-2
500克 Amresco
邻苯二甲酸/邻酞酸/1,2-苯二羧酸/o-Phthalic acid AR，99.8% 500克 Amresco 88-99-3
色标，99% 5克 Amresco
1-羟基-2-萘甲酸/1-萘酚-2-羧酸/1,2-酸/1-Hydroxy-2-naphthoic acid BR，98% 100克 Amresco 86-48-6
500克 Amresco
2-羟基-1-萘甲酸/2-萘酚-1-羧酸/2-Hydroxy-1-naphthoic acid BR，98% 50克 Amresco 2283-8-1
250克 Amresco
无水氯化钴其他产品信息供应：
盐酸阿扎司琼
盐酸普萘洛尔
二乙酰氨乙酸乙二胺
氟伐他汀钠
