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无水氯化铜
点击次数：120发布时间：2011/12/29 9:31:51
更新日期：2012/4/11 10:42:45
所 在 地：中国大陆
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本公司供应的生化试剂主要有：测试盒类、培养基类、抗体类、表面活性剂、缓冲剂类、分离材料及耗材、植物激素及核酸类、碳水化合物类、色素类、维生素类、抗生素类、酶类、氨基酸类、其他荧光试剂、优势产品。
六水三氯化铁/氯化高铁/氯化铁/Iron（III）chloride hexahydrate AR，99%，有害品 500克 Amresco 10025-77-1
无水三氯化铁/无水氯化高铁/无水氯化铁/Iron（III） chloride CP，97%，有害品 500克 Amresco 7705-08-0
氯化镍/六水合氯化镍/氯化亚镍/Nickel chloride hexahydrate AR，98% 500克 国产 7791-20-0
氯化亚锡/二氯化锡/结晶氯化亚锡/Stannic chloride dihydrate AR，98% 500克 国产 10025-69-1
SP，98.5% 5克 国产
无水二氯化锡/无水氯化亚锡/Tin（II） chloride anhydrous AR，98% 250克 国产 7772-99-8
四氯化锡/结晶四氯化锡/氯化高锡/五水四氯化锡/Stannic chloride pentahydrate AR，99% 500克 国产 10026-06-9
缓冲剂分类:（1）氧缓冲剂是包括水在内的固体组合，在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度，用于H-O体系.（2）石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下，石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度，用于C-O体系；（3）氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系；无水氯化铜（4）酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供，纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡，即可产生固定的。fHCl，用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸，其缓冲范围与电镀液的pH值5～6接近，因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外，在其他一些电镀溶液中，铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
氯化锌/锌氯粉/Zinc chloride CP，98% 500克 Amresco 7646-85-7
氯化铋/三氯化铋/Bismuth Chloride AR，98% 100克 Amresco 7787-60-2
氯化铬/三氯化铬/六水氯化铬/Chromic chloride AR，99%，有害品 500克 Amresco 10060-12-5
无水氯化铬（III）/无水三氯化铬/Chromium（III） chloride anhydrous AR，99%，有害品 500克 Amresco 10025-73-7
氯化铟/三氯化铟/Indium chloride AR，39% 10克 国产 10025-82-8
4N，99.99% 5克 国产
25克 国产
100克 国产
无水氯化铜其他产品信息供应：
对羟基苯甲酸乙酯（羟苯乙酯）
P-氨基苯甲酸异丙酯
雌酮
对氯苯乙酰 胺
