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无水硫酸铜

点击次数:252发布时间:2011/12/31 10:09:17

无水硫酸铜

更新日期:2012/7/20 13:49:08

所 在 地:中国大陆

产品型号:

简单介绍:无水硫酸铜/硫酸铜/蓝矾/胆矾/铜矾/Cupric sulfateAR,99%,有害品500克Amresco7758-98-7

相关标签:无水硫酸铜 Cupric sulfate 

优质供应

详细内容

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物化性质:
密度 1.04
熔点 560°C (dec.)
水溶性 203 g/L (20°C)
三氯叔丁醇/氯丁醇/三氯丁原醇/安钠新/克罗勒吞/1,1,1-三氯-2-甲基-2-丙醇/β,β,β-三氯叔丁醇/1,1,1-三氯叔丁醇/Chlorobutanol CP,98% 500克 Amresco 57-15-8
2-乙基-1-丁醇/2-乙基丁醇/异己醇/2-Ethyl-1-butanol BR,99%,易燃品 100毫升 Amresco 97-95-0
500毫升 Amresco
2.5升 Amresco
肉桂醇/桂皮醇/苯丙烯醇/桂醇/Cinnamyl alcohol BR,98%,有害品 250克 Amresco 104-54-1
1-壬醇/第九醇/辛基甲醇/壬醇/九碳醇/天竺葵醇/正壬醇/1-Nonanol BR,99%,有害品 100毫升 Amresco 143-08-8
500毫升 Amresco
GCS,有害品 5毫升 Amresco
缓冲剂分类:(1)氧缓冲剂是包括水在内的固体组合,无水硫酸铜在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度,用于H-O体系.(2)石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下,石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度,用于C-O体系;(3)氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系;(4)酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供,纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡,即可产生固定的。fHCl,用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸,其缓冲范围与电镀液的pH值5~6接近,因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外,在其他一些电镀溶液中,铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
2-壬醇/庚基甲基甲醇/2-Nonanol BR,99% 25克 Amresco 628-99-9
100克 Amresco
十八醇/硬脂醇/脂蜡醇/1-羟基十八烷/1-十八醇/十八碳醇/1-Octadecanol CP 500克 Amresco 112-92-5
GCS 5克 Amresco
十六醇/1-十六醇/鲸蜡醇/棕榈醇/C16醇/1-十六烷醇/1-Hexadecanol CP 500克 Amresco 36653-82-4
GCS 5克 Amresco
十五醇/1-十五醇/1-Pentadecanol 特纯,96% 5克 Fluka76520原装 629-76-5
十四醇/肉豆蔻醇/1-十四醇/C14醇/豆蔻醇/Tetradecanol CP 250克 Amresco 112-72-1
无水硫酸铜其他产品信息供应:
仙茅苷
百秋李醇
阿魏酸
青藤碱

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  • 注册号:****
  • 企业类型:生产商
  • 注册资金:人民币**万

测定抗原、抗体Elisa试剂盒

生物学研究生化试剂

标准品类

CELL细胞

与相应抗原结合的抗体

对照品

细胞株

菌株

人系统细胞株

动物细胞

培养基组分

特殊培养基

ELISA试剂盒

培养基

动物细胞株

对照品类

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