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氧化铜粉

点击次数:208发布时间:2011/12/31 10:15:54

氧化铜粉

更新日期:2012/7/20 13:48:53

所 在 地:中国大陆

产品型号:

简单介绍:氧化铜粉/Cupric oxideAR,99%,有害品500克Amresco1317-38-0

相关标签:氧化铜粉 Cupric oxide 

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详细内容

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物化性质:
性状 黑色单斜晶系结晶或黑到棕黑色无定形结晶性粉末。
熔点 1326℃
相对密度 6.3~6.49
溶解性 不溶于水和醇,溶于稀酸、氯化铵、碳酸铵和。
黑色单斜晶系或黑至棕黑色无定型结晶性粉末。相对密度6.3~6.49。熔点1326℃。不溶于水和醇,溶于稀酸、氯化铵、碳酸铵和。高温下通入氢气或一氧化碳可还原为金属铜。
十九烷/正十九烷/Nonadecane GR,99%,易燃易爆品 25克 国产 629-92-5
100克 国产
二十七烷/正二十七烷/Heptacosane AR,98% 250毫克 Amresco 593-49-7
1克 Amresco
二十八烷/正二十八烷/Octacosane GR,99%,易燃品 10克 进分 630-02-4
50克 进分
250克 进分
缓冲剂分类:(1)氧缓冲剂是包括水在内的固体组合,氧化铜粉在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度,用于H-O体系.(2)石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下,石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度,用于C-O体系;(3)氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系;(4)酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供,纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡,即可产生固定的。fHCl,用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸,其缓冲范围与电镀液的pH值5~6接近,因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外,在其他一些电镀溶液中,铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
十六烷/鲸蜡烷/正十六烷/Hexadecane AR,98% 50毫升 Amresco 544-76-3
500毫升 Amresco
GCS 2毫升 Amresco
十七烷/正十七烷/Heptadecane GR,99% 25毫升 Amresco 629-78-7
100毫升 Amresco
500毫升 Amresco
GCS 5毫升 Amresco
对甲氧基苯胺 CP 100g Amresco
氧化铜粉其他产品信息供应:
桉油精
檀香油
4-甲氧基水杨醛
对二甲氨基苯甲醛

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测定抗原、抗体Elisa试剂盒

生物学研究生化试剂

标准品类

CELL细胞

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对照品

细胞株

菌株

人系统细胞株

动物细胞

培养基组分

特殊培养基

ELISA试剂盒

培养基

动物细胞株

对照品类

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