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本公司供应的生化试剂主要有：测试盒类、培养基类、抗体类、表面活性剂、缓冲剂类、分离材料及耗材、植物激素及核酸类、碳水化合物类、色素类、维生素类、抗生素类、酶类、氨基酸类、其他荧光试剂、优势产品。
铜片/铜/电解铜/Copper CP，99.5%，易燃品 500克 国产 7440-50-8
5N，99.999%，易燃品 100克 国产
铜丝/铜/电解铜/Copper 3N，99.9%，易燃品 250克 国产 7440-50-8
碳酸铜/盐基性碳酸铜/碱式碳酸铜/Cupric subcarbonate AR，52.5%，有害品 500克 Amresco 12069-69-1
硝酸铜/硝酸铜三水物/Cupric nitrate trihydrate AR，99%，易燃品 500克 国产 10031-43-3
铜铁试剂/N-亚硝基苯基羟胺铵盐/N-亚硝基苯胲胺盐/铜铁灵/N-亚硝基苯胲铵/Cupferron AR，98% 25克 国产 135-20-6
无水硫酸铜/硫酸铜/蓝矾/胆矾/铜矾/Cupric sulfate AR，99%，有害品 500克 Amresco 7758-98-7
缓冲剂分类:（1）氧缓冲剂是包括水在内的固体组合，在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度，用于H-O体系.（2）石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下，石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度，用于C-O体系；（3）氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系；氢氧化铝（4）酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供，纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡，即可产生固定的。fHCl，用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸，其缓冲范围与电镀液的pH值5～6接近，因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外，在其他一些电镀溶液中，铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
硫酸铜/结晶硫酸铜/蓝矾/胆矾/孔雀石/五水合硫酸铜/Copper sulfate pentahydrate AR，99%，有害品 500克 Amresco 7758-99-8
SP，99%，有害品 5克 Amresco
双环己酮草酰二腙/新铜试剂/Cuprizon AR，99% 25克 Amresco 370-81-0
氧化铜丝/Cupric oxide AR，87%，有害品 100克 Amresco 1317-38-0
氧化铜粉/Cupric oxide AR，99%，有害品 500克 Amresco 1317-38-0
4N，有害品 5克 Amresco
SP，99%，有害品 5克 Amresco
硫化铜/Cupric sulfide AR，99%，有害品 100克 Amresco 1317-40-4
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白果内酯
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丹参酮 I
三七总皂苷
