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无水酸性硫酸钾
点击次数:206发布时间:2011/12/31 13:59:11
更新日期:2012/7/20 13:47:24
所 在 地:中国大陆
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本公司供应的生化试剂主要有:测试盒类、培养基类、抗体类、表面活性剂、缓冲剂类、分离材料及耗材、植物激素及核酸类、碳水化合物类、色素类、维生素类、抗生素类、酶类、氨基酸类、其他荧光试剂、优势产品。
六水三氯化铁/氯化高铁/氯化铁/Iron(III)chloride hexahydrate AR,99%,有害品 500克 Amresco 10025-77-1
无水三氯化铁/无水氯化高铁/无水氯化铁/Iron(III) chloride CP,97%,有害品 500克 Amresco 7705-08-0
氯化镍/六水合氯化镍/氯化亚镍/Nickel chloride hexahydrate AR,98% 500克 国产 7791-20-0
氯化亚锡/二氯化锡/结晶氯化亚锡/Stannic chloride dihydrate AR,98% 500克 国产 10025-69-1
SP,98.5% 5克 国产
无水二氯化锡/无水氯化亚锡/Tin(II) chloride anhydrous AR,98% 250克 国产 7772-99-8
四氯化锡/结晶四氯化锡/氯化高锡/五水四氯化锡/Stannic chloride pentahydrate AR,99% 500克 国产 10026-06-9
缓冲剂分类:(1)氧缓冲剂是包括水在内的固体组合,在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度,用于H-O体系.(2)石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下,石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度,用于C-O体系;(3)氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系;无水酸性硫酸钾(4)酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供,纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡,即可产生固定的。fHCl,用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸,其缓冲范围与电镀液的pH值5~6接近,因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外,在其他一些电镀溶液中,铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
氯化锌/锌氯粉/Zinc chloride CP,98% 500克 Amresco 7646-85-7
氯化铋/三氯化铋/Bismuth Chloride AR,98% 100克 Amresco 7787-60-2
氯化铬/三氯化铬/六水氯化铬/Chromic chloride AR,99%,有害品 500克 Amresco 10060-12-5
无水氯化铬(III)/无水三氯化铬/Chromium(III) chloride anhydrous AR,99%,有害品 500克 Amresco 10025-73-7
氯化铟/三氯化铟/Indium chloride AR,39% 10克 国产 10025-82-8
4N,99.99% 5克 国产
25克 国产
100克 国产
无水酸性硫酸钾其他产品信息供应:
对羟基苯甲酸乙酯(羟苯乙酯)
P-氨基苯甲酸异丙酯
雌酮
对氯苯乙酰 胺