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4-溴联苯
点击次数：154发布时间：2011/12/31 16:33:44
更新日期：2012/7/20 13:44:57
所 在 地：中国大陆
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本公司供应的生化试剂主要有：测试盒类、培养基类、抗体类、表面活性剂、缓冲剂类、分离材料及耗材、植物激素及核酸类、碳水化合物类、色素类、维生素类、抗生素类、酶类、氨基酸类、其他荧光试剂、优势产品。
1-（3-二甲基胺丙基）-3-乙基碳二亚胺/1-（3-二甲氨基丙基）-3-乙基碳二亚胺/EDC/WSC 特纯，98% 5克 Amresco 1892-57-5
25克 Amresco
1-乙基-3-（3-二甲氨丙基）碳二亚胺盐酸盐/1-乙基-（3-二甲基氨基丙基）碳二亚胺盐酸盐/1-（3-二甲基氨基丙基）-3-乙基碳化二亚胺盐酸盐/1-（3-二甲氨基丙基）-3-乙基碳二亚胺盐酸盐/1-乙基-（3-二甲基氨基丙基）碳酰二亚胺盐酸盐/EDC?HC1/EDAC?HC1 特纯，99% 1克 Amresco 25952-53-8
10克 Amresco
25克 Amresco
100克 Amresco
500克 Amresco
酚酞单磷酸环己胺盐/酚酞单磷酸二环己胺盐/Phenolphthalein monophosphate bis（cyclohexylammonium） salt BR，90% 1克 Amresco 14815-59-9
缓冲剂分类:（1）氧缓冲剂是包括水在内的固体组合，在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度，用于H-O体系.（2）石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下，4-溴联苯石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度，用于C-O体系；（3）氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系；（4）酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供，纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡，即可产生固定的。fHCl，用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸，其缓冲范围与电镀液的pH值5～6接近，因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外，在其他一些电镀溶液中，铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
盐酸萘乙二胺/1-萘乙二胺/α-萘乙二胺盐酸盐/盐酸-1-萘乙二胺/N-（1-萘基）乙二胺/N-1-萘基乙二胺盐酸盐/-1-萘乙二胺/ N-（1-Naphthyl）ethylenediamine AR，98% 10克 国产 1465-25-4
聚丙烯酰胺/三号凝聚剂/双丙酮丙烯酰胺235溶液/PAM/PHⅢ BR，MV＞300万 250克 Amresco CAS:9003-05-8
苯甲酰胺/苯酰胺/Benzamide CP，有害品 25克 Amresco 55-21-0
聚乙烯亚胺/聚乙醇胺/PEI 50%，粉末 100克 Amresco 9002-98-6
BR，99%，分子量600，粉末 25克 Amresco
100克 Amresco
BR，99%，分子量1800，粉末 25克 Amresco
100克 Amresco
4-溴联苯其他产品信息供应：
2-单硝酸异山梨酯
苄达赖氨酸杂质A
盐酸舍曲林
马来酸依那普利
