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物化性质:
性状 无色晶体。
熔点 167~168℃
相对密度 1.6320
溶解性 溶于水、乙醇和丙酮,微溶于、苯和。
植酸钠/肌醇六磷酸钠/六磷酸环己六醇钠盐/环己六醇六磷酸钠盐/Phytic acid sodium salt hydrate 高纯,98% 100克 Amresco 14306-25-3
500克 Amresco
肌醇六磷酸酯十二钠盐水合物/水合植酸十二钠/Phytic acid dodecasodium salt hydrate 高纯,98% 100克 Amresco 123408-98-0
丙酮酸钠/焦葡萄酸钠/Sodium pyruvate BR,99% 25克 Amresco 113-24-6
无水碳酸钠/碳酸钠/纯碱/苏打/食用纯碱/炭氧/Sodium carbonate anhydrous GR,99.8% 500克 Amresco 497-19-8
AR,99.8% 500克 Amresco
基准试剂,99.5% 100克 Amresco
缓冲剂分类:(1)氧缓冲剂是包括水在内的固体组合,衣康酸在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度,用于H-O体系.(2)石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下,石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度,用于C-O体系;(3)氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系;(4)酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供,纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡,即可产生固定的。fHCl,用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸,其缓冲范围与电镀液的pH值5~6接近,因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外,在其他一些电镀溶液中,铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
碳酸氢钠/重碳酸钠/酸式碳酸钠/小苏打/重曹/焙碱/Sodium hydrogen carboante AR,99.8% 500克 Amresco 144-55-8
结晶硫酸钠/芒硝/硫酸钠/十水硫酸钠/芒硝矿/Sodium sulfafe decahydrate AR 500克 Amresco 7727-73-3
无水硫酸钠/无水芒硝/元明粉/Sodium sulfate anhydrous AR,99% 500克 Amresco 7757-82-6
25公斤 Amresco
SP,99% 10克 Amresco
结晶亚硫酸钠/硫养粉/Sodium sulfite heptahydrate AR,95%,有害品 500克 Amresco 10102-15-5
无水亚硫酸钠/亚硫酸钠/硫养粉/Sodium sulfite anhydrous AR,97%,有害品 500克 Amresco 7757-83-7
亚硫酸氢钠/重亚硫酸钠/酸式亚硫酸钠/Sodiumhydrogen sulfite AR,58.5%,有害品 500克 Amresco 7631-90-5
25公斤 Amresco
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人参皂苷 Rb1
水杨酸甲酯