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甲基硅油I
点击次数：197发布时间：2012/1/4 14:09:27
更新日期：2012/7/20 13:42:03
所 在 地：中国大陆
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本公司供应的生化试剂主要有：测试盒类、培养基类、抗体类、表面活性剂、缓冲剂类、分离材料及耗材、植物激素及核酸类、碳水化合物类、色素类、维生素类、抗生素类、酶类、氨基酸类、其他荧光试剂、优势产品。
5-羟基吲哚乙酸/5-羟吲哚乙酸/5-羟基吲哚-3-乙酸/5-HIAA BR，98% 100毫克 Amresco 54-16-0
250毫克 Amresco
4-甲氧基苯乙酸/对甲氧基苯乙酸/4-Methoxyphenylacetic acid BR，98%，有害品 100克 Amresco 104-01-8
500克 Amresco
三乙烯四胺六乙酸/三亚乙基四胺六乙酸-3,6,9,12-四羧甲基-3,6,9,12-四氮杂十四烷二羧酸/TTHA 高纯，98% 1克 Amresco 869-52-3
10克 Amresco
扁桃酸/苦杏仁酸/杏仁酸/α-羟基苯乙酸/苯基羟乙酸/苯基乙醇酸/苯羟乙酸/2-羟基-2-苯基乙酸/苯乙醇酸/DL-扁桃酸/DL-苦杏仁酸/Mandelic acid AR，99%，有害品 25克 Amresco 90-64-2
250克 Amresco
缓冲剂分类:（1）氧缓冲剂是包括水在内的固体组合，在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度，用于H-O体系.（2）石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下，石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度，用于C-O体系；（3）氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系；甲基硅油I（4）酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供，纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡，即可产生固定的。fHCl，用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸，其缓冲范围与电镀液的pH值5～6接近，因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外，在其他一些电镀溶液中，铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
11-氨基十一烷酸/ω-氨基十一烷酸/11-氨基十一酸/11-Aminoundecanoic acid AR，99% 5克 Amresco 2432-99-7
100克 Amresco
二十二烷酸/山芋酸/二十二碳酸/山嵛酸/扁油酸/萮树酸/山萮酸/二十二酸/Behenic acid AR，85% 100克 Amresco 112-85-6
500克 Amresco
十五烷酸/十五酸/Pentadecanoic acid 高纯，99%，有害品 10克 Amresco 1002-84-2
50克 Amresco
十三烷酸/十三酸/Tridecanoic acid 高纯，98.0% 5克 Amresco 638-53-9
10克 Amresco
25克 Amresco
甲基硅油I其他产品信息供应：
碳酸钙
甲磺酸氨氯地平
琥珀酸甲泼尼龙
甲泼尼龙
