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本公司供应的生化试剂主要有：测试盒类、培养基类、抗体类、表面活性剂、缓冲剂类、分离材料及耗材、植物激素及核酸类、碳水化合物类、色素类、维生素类、抗生素类、酶类、氨基酸类、其他荧光试剂、优势产品。
碳化硅/绿色碳化硅/金刚砂/耐火砂/Silicon carbide CP，98.5% 100克 Amresco 409-21-2
二氧化硅/硅氧/硅土/硅石/硅酐/石英砂/白炭黑/水晶/石英/氧化硅/石英玻璃/Silicon dioxide AR，99.5% 500克 Amresco 60676-86-0
4N 100克 Amresco 或7631-86-9
500克 Amresco
SP，99% 100克 Amresco
硅油H201-50/苯甲基硅油274/甲基苯基硅油/45%苯基/甲基苯基硅油III/苯基甲基硅油III/聚硅氧烷/二甲聚硅氧烷/有机硅油/Silicone BR 1公斤 Amresco 63148-62-9
硅油H201-100/苯甲基硅油274/甲基苯基硅油/45%苯基/甲基苯基硅油III/苯基甲基硅油III/聚硅氧烷/二甲聚硅氧烷/有机硅油/Silicone BR 1公斤 Amresco 63148-62-9
缓冲剂分类:（1）氧缓冲剂是包括水在内的固体组合，在固定温度和总压条件下能产生恒定的氧逸度，用于H-O体系.（2）石墨缓冲剂在一定温度和总压条件下，石墨的存在确定了体系的各种气相成分和逸度，用于C-O体系；（3）氧和石墨联合缓冲剂用于C-O-H体系；HT混合盐（4）酸碱缓冲剂:fHZ由外部提供，纯固相银和纯液相氯化银在一定的温度和压力下平衡，即可产生固定的。fHCl，用于H-O-Cl体系。缓冲剂在电镀中能抑制电镀液pH值的变化。如镀镍溶液中加入硼酸，其缓冲范围与电镀液的pH值5～6接近，因而它能地抑制电镀过程中引起的阴极附近溶液pH值的变化。此外，在其他一些电镀溶液中，铵盐、醋酸盐、柠檬酸盐等也得到应用。
硅油H201-350/苯甲基硅油274/甲基苯基硅油/45%苯基/甲基苯基硅油III/苯基甲基硅油III/聚硅氧烷/二甲聚硅氧烷/有机硅油/Silicone BR 1公斤 Amresco 63148-62-9
硅油H201-500/苯甲基硅油274/甲基苯基硅油/45%苯基/甲基苯基硅油III/苯基甲基硅油III/聚硅氧烷/二甲聚硅氧烷/有机硅油/Silicone BR 1公斤 Amresco 63148-62-9
硅油H201-1000/苯甲基硅油274/甲基苯基硅油/45%苯基/甲基苯基硅油III/苯基甲基硅油III/聚硅氧烷/二甲聚硅氧烷/有机硅油/Silicone BR 1公斤 Amresco 63148-62-9
硅油I/苯甲基硅油255/甲基苯基硅油/23%～25%苯基/甲基苯基硅油I/苯基甲基硅油I/聚硅氧烷/二甲聚硅氧烷/有机硅油/Silicone 色固 100克 Amresco 63148-62-9
硅油Ⅱ/苯甲基硅油250/甲基苯基硅油/17%～19%苯基/甲基苯基硅油II/苯基甲基硅油II/DC510/聚硅氧烷/二甲聚硅氧烷/有机硅油/Silicone 色固 100克 Amresco 63148-62-9
HT混合盐其他产品信息供应：
氢溴酸槟榔碱
川续断皂苷 Ⅵ（木通皂苷 D）
人参皂苷 Rb3
牡荆素（牡荆苷）
