测量数据：

测量以下材料的弹性模量

硬质和超硬模、金属膜、薄型聚合物膜、低K溶胶膜

          大批量材料的弹性模量

          膜厚

          半导体材料的损伤程度

特点：无损伤检测

      超硬超薄都能检测

      检测整个面，并非某个点

      可测膜范围广：从纳米到毫米

      快速

      样品无需特殊处理

      无需校正   

作用：

       薄膜沉积、涂层喷涂及成品材料表面的过程控制

       薄膜和涂层机械参数的精确测量

       膜材料上微结构的无损评估（如键合情况、多孔性和组成）

       测探垂直于表面的弹性和密度梯度