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详细内容
1：高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型，对应高度封装。
2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的。
3：约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。
4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度，
5：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV 10*160US（TCC PART68标准）。 具体型号：
AGN20024
AGN21003 AGN2104H AGN21012 AGN21024
AGN200A3 AGN200A4H AGN20A12 AGN20A24
AGN21A03 AGN21A4H AGN21A12 AGN21A24
2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的。
3：约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。
4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度，
5：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV 10*160US（TCC PART68标准）。 具体型号：
AGN20024
AGN21003 AGN2104H AGN21012 AGN21024
AGN200A3 AGN200A4H AGN20A12 AGN20A24
AGN21A03 AGN21A4H AGN21A12 AGN21A24
