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SMX-1000能够通过非破坏检查方法对高密度实装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的结合状态(断路、短路)进行高放大倍数检查。 操作简便、功能强大的紧凑型X射线检查装置
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SMX-1000能够通过非破坏检查方法对高密度实装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的结合状态(断路、短路)进行高放大倍数检查。 操作简便、功能强大的紧凑型X射线检查装置
联系人:覃生