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SMX-1000能够通过非破坏检查方法对高密度实装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的结合状态(断路、短路)进行高放大倍数检查。
SMX-1000采用FPD(数字式平板检出器)和密闭式微焦点X射线管球,可以得到没有变形和重影的清晰的图像。另外,设备操作软件在指定检查样品种类后就可自动设定检查条件,通过简单操作就可高效地完成作业。设备上的CCD相机可拍摄样品实物图片,从而实现导航功能、步进功能、教学功能、图像数据功能以及各种测量功能。
如果在设备上增加VCT组件(选购件),还能够轻而易举地获得CT图像。
岛津X-Ray操作简便、功能强大的紧凑型X射线检查装置
将新型的FPD(数字式平板检出器)和本公司的图像处理技术相结合,得到没有变形的清晰的图像。
清晰的图像
能够倾斜60°进行无损检测
从垂直方向不容易发现的缺陷,通过倾斜可检查出来。首次倾斜作为标配设计在通用机型中。 FPD倾斜的角度为60°,在维持方法倍率不变的情况下,能够实现更大范围的斜向检查。
优异的操作性
大样品出入口和大载物台增加了机器易操作性
各种功能多方支持操作者
设备开口采用了2段拉门形式,使尺寸达到535(W)X400(H),是旧机型样品出入口的2倍。载物台尺寸可放置400X350的实装板,SMX-1000L的搭载尺寸更能达到570X670mm。
>> 检查条件预设功能 在图像中包含丰富的拍摄信息,在检查时,不需特地更改X射线条件,从检查条件一览中选择任意设定,就可立刻选择*适合该材质的拍摄条件直观。察被测样品。
>> 通过外观照片CCD相机决定位置 CCD相机能够拍摄载物台的整体图像,从而在实物照片上确定观察位置。此项操作令样品移动十分简单直观。
>> 在实时图像上确定位置(限于鼠标操作) 设备的所有操作都可用鼠标完成,所以操作人员不需来回看设备内部情况,就可专心检查作业。而且,“中心移动”功能可迅速将鼠标点击的位置自动移动到检测器上实时图像中心。
>> 尺寸测量
能够进行两点间距离、角度、弧线的测量。以前每幅图像都要校准尺寸,在本设备的尺寸测量与放大倍数设置为联动,在软件内部进行数据校准,这样就可大大提高尺寸测量的效率。
>> BGA气泡率测量
临界值设定完成后,系统根据自动计算的结果,判别出合格与不合格的产品。同时可将结果用CSV文件的格式进行保存。
>> 面积比率测量
用于测量焊接或焊盘上焊膏的侵润比率。系统在指定ROI(用户指定区域)内测量目标的面积比率。具体方法是用目标面积/ROI面积。
>> 金线曲率测量
确定金线两端以及曲率点位置,系统能够计算出金线的曲率。此结果也可用CSV文件格式保存。
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选购件 | ||||
· VCT组件
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旋转倾斜组件
通过此组件能够从各种方位、没有死角地对小样品进行观察。
操作盒
此选件通过操作杆和按键组合手动控制载物台移动、图像放大缩小以及旋转倾斜。
图像解析软件:XIV4-J
此软件可安装在SMX-1000或SMX-1000L设备上,能够调出硬盘上图像,进行标配所没有的高等图像解析处理。
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