SMX-1000能够通过非破坏检查方法对高密度实装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的结合状态（断路、短路）进行高放大倍数检查。

SMX-1000采用FPD（数字式平板检出器）和密闭式微焦点X射线管球，可以得到没有变形和重影的清晰的图像。另外，设备操作软件在指定检查样品种类后就可自动设定检查条件，通过简单操作就可高效地完成作业。设备上的CCD相机可拍摄样品实物图片，从而实现导航功能、步进功能、教学功能、图像数据功能以及各种测量功能。

    如果在设备上增加VCT组件（选购件），还能够轻而易举地获得CT图像。

岛津X-Ray操作简便、功能强大的紧凑型X射线检查装置

将新型的FPD（数字式平板检出器）和本公司的图像处理技术相结合，得到没有变形的清晰的图像。

清晰的图像

 能够倾斜60°进行无损检测

从垂直方向不容易发现的缺陷，通过倾斜可检查出来。首次倾斜作为标配设计在通用机型中。 FPD倾斜的角度为60°，在维持方法倍率不变的情况下，能够实现更大范围的斜向检查。

 优异的操作性 

大样品出入口和大载物台增加了机器易操作性

 各种功能多方支持操作者 

设备开口采用了2段拉门形式，使尺寸达到535（W）X400（H），是旧机型样品出入口的2倍。载物台尺寸可放置400X350的实装板，SMX-1000L的搭载尺寸更能达到570X670mm。

 >> 检查条件预设功能 在图像中包含丰富的拍摄信息，在检查时，不需特地更改X射线条件，从检查条件一览中选择任意设定，就可立刻选择*适合该材质的拍摄条件直观。察被测样品。

 >> 通过外观照片CCD相机决定位置 CCD相机能够拍摄载物台的整体图像，从而在实物照片上确定观察位置。此项操作令样品移动十分简单直观。 

 >> 在实时图像上确定位置（限于鼠标操作） 设备的所有操作都可用鼠标完成，所以操作人员不需来回看设备内部情况，就可专心检查作业。而且，“中心移动”功能可迅速将鼠标点击的位置自动移动到检测器上实时图像中心。

>> 尺寸测量
能够进行两点间距离、角度、弧线的测量。以前每幅图像都要校准尺寸，在本设备的尺寸测量与放大倍数设置为联动，在软件内部进行数据校准，这样就可大大提高尺寸测量的效率。

>> BGA气泡率测量
临界值设定完成后，系统根据自动计算的结果，判别出合格与不合格的产品。同时可将结果用CSV文件的格式进行保存。

>> 面积比率测量 
用于测量焊接或焊盘上焊膏的侵润比率。系统在指定ROI（用户指定区域）内测量目标的面积比率。具体方法是用目标面积/ROI面积。

>> 金线曲率测量
确定金线两端以及曲率点位置，系统能够计算出金线的曲率。此结果也可用CSV文件格式保存。

  旋转倾斜组件 

通过此组件能够从各种方位、没有死角地对小样品进行观察。

 操作盒 

此选件通过操作杆和按键组合手动控制载物台移动、图像放大缩小以及旋转倾斜。 

图像解析软件：XIV4-J 
此软件可安装在SMX-1000或SMX-1000L设备上，能够调出硬盘上图像，进行标配所没有的高等图像解析处理。