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无损检测仪SMX-800特价 X光机检测
点击次数:659发布时间:2014/9/4 8:55:45
更新日期:2019/4/9 11:01:45
所 在 地:其它
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详细内容
无损检测仪SMX-800介绍:艾先生 --5334 Q -6154
岛津SMX-800分辨率可达10微米,可用来确认BGA芯片的各种贴装不良情况,如短路、锡球变形、虚焊等;还可确认各种样品内部的状态,如连接器电源、微动开关、SD卡、焊线、LED指示灯、晶振、引线接合、电容器、锂离子电池、手机用小型马达、光电耦合器,铸造产品等。已经成功实现锂电池内部探伤自动全检,每天*多可检测27648个!
操作杆和触摸屏显示器可以让操作更加直观、快速。仅仅在透视图像上轻点即可轻松完成定位操作。
显示器画面上同时显示样品的外观图像,使检查位置一目了然。轻点外观图上的目标检查位置,载物台随即联动,透视图像被定位(外观导航功能)。
规 格
1. 样品(被检查材料)
(1) 可搭载尺寸 :小于(宽300 × 长350 × 高100 mm)
(2) 可检查尺寸 :小于(宽300 × 长350 × 高100 mm)
(3) 搭载质量 : 2kg
(4) 正门开口部 :宽 440 × 纵向 235 mm
2. X射线输出
(1) X射线管电压 : 80 kV
(2) X射线管电流 : 166 μA
(3) 额定功率 : 10 W
3. 透视视野
约 3 ~ 48 mm(载物台上面)
4. 图像分辨率
50LP/mm(JIMA RT RC-05 MicroChart 可分辨10 μm)