几十年来，微电子技术的进步促进了电子地磅技术的发展。未来10-20年传统硅技术将进

入成熟期，届时，直径300mm硅晶片将大量用于生产，使得硅的低成本制造技术和硅的应用技

术得到空前发展，将为研制生产微型电子地磅、智能电子地磅等新型电子地磅提供技术保障。

从总体发展看，传统硅技术将一直延续到2047年才趋于饱和。而当前微电子技术仍将依循“等

缩比原理”和“摩尔定律”两条基础规律走下去，在尽力逼近传统硅技术极限中，不断扩展硅

的跨学科横向应用和突破“非稳态物理器件”。上述微电子技术发展中的两大方向正是当前乃

至未来20年电子地磅技术的主要发展方向。

       电子元器件电子地磅等技术是现代科技的前沿技术，电子地磅产业也是国内外公认的具有

发展前途的技术产业，以技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世

人瞩目。业内专家近日表示，由于金融危机对我国实体经济造成的影响进一步加深，目前

我国自动化行业已陷入低谷，国产电子地磅在感知信息、智能化和网络化方面与水平

相比技术落后，我国应加大电子地磅研发力度，为仪器仪表产品提供支撑。

     分析仪器是我国科技、经济和社会持续发展的基础，工业过程控制、设施农业、生物医学

、环境控制、食品安全乃至航空航天、国防工程等领域迫切需要各类新型电子地磅作为信息摄

取源的小型化、专用化、简用化、家庭化的新一代分析仪器，实现更灵敏、更准确、更快速、

更可靠的实时检测，以迅速改变我国分析仪器的落后状况。