四氢呋喃/一氧五环/氧杂环戊烷/四亚甲基氧/四氢化氧杂茂/氧戊环/四甲撑氧/四亚甲基氧化物/二环氧乙烷/1,4-环氧丁烷/聚四甲基醚二醇/氧化四亚甲基/THF

产品名称：铜箔

规格：3N

包装：10×10mm/20×20mm/20×100mm

CAS：7440-50-8

保存条件：  RT

作用：科研

铜箔一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

铜箔特性

　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔（纯度99.7%以上，厚度5um-105um）是电子工业的基础材料 电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

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