HumiSeal conformal coating 丙烯酸系列-1B73：

美国Humiseal防潮胶和稀释剂的配比，使用方法，常见问题的解决方案。
     防护剂与稀释剂的配比：一般是100：30－－-100：100不等，要根据贵司DIP板子后对胶膜的厚度要求来决定具体的配比。加入越多的稀释剂，固化后的胶层就越薄。第三：一般胶膜的厚度在2-3mil即可，此时采用配比100：50－－100：70比较合适。第四：稀释剂的作用除了调整胶水的稀稠度以改变附着于线路板上的胶膜的厚度外，还有一个重要的作用是消除胶水中的气泡。由于胶水太稠，而稀释剂添加过少，会使胶层中积留一些气泡。此时应再加入更多的Thinner.第五：总之加入多少稀释剂是取决于你所要求的胶膜厚度和胶层中是否还有气泡。从经济的角度，只要PCB上的胶层能达到你的客户的要求，你应该尽量加入比例的稀释剂。PCB板上的胶膜的厚度可以用卡尺或厚度计测量从板子上剥离的固化后的胶层来取得。第六：因为此胶有的客户是用Brush,有的客户是用spray,有的是用Dip。原则上如用Brush,配比至少在100：100以上；而每个客户对固化后胶层的厚度要求都不一样，所以一开始每个客户都要先按100:30或者100：50或者100：70或者100：100配多几款比例进行测试，寻找到此胶水和稀释剂配比的平衡点。然后将此平衡点（配比）固定下来。 1：贵公司在涂覆胶水和在胶水涂覆结束以后没有固化时有比较大的风对其持续的吹。 涂膠多久后才能, 進行下一站作業? 涂膠後能否再進行波峰焊? 如果是自动喷涂机，涂胶后烘烤是流水作业的，一般待60-75度烘2-3分钟即可进行下一站作业；否则在喷胶后室温下放置10-分钟后才进行下一站作业。因为此胶的表干时间是10分钟（此Drying time to handle请参考TDS) 此胶的耐温性是-65至125度（此operating temperature range请参考TDS），是130度，涂胶后不适宜再进行波峰焊。如需返工或进行波峰焊，请先用稀释剂清除胶膜，待一切OK后再重新上胶。