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桌面式微波等离子体去胶机 立式微波等离子体去胶机
产品优势：
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去胶快速彻底
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对样片无损伤
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操作简单安全
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设计紧凑美观
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产品性价比高
产品用途：
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高剂量离子注入光刻胶的去除
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湿法或干法刻蚀前后的去残胶
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MEMS中牺牲层的去除
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去除化学残余物
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清除浮渣工艺
SU-8胶的去除：
MEMS工艺中经常用到SU8光刻胶，然而SU8非常稳定，其*致命的缺点就是去胶困难。为了解决SU-8光刻胶的去胶问题，我们向您推荐德国Alpha Plasma专业的SU-8微波等离子体去胶机，该设备采用氟基气体的去胶工艺，利用氟基气体与SU-8胶的化学反应，实现快速去除SU-8功能。同时设备中还集成了温控系统，去胶过程中对衬底温度的控制保证了高深宽比金属结构的完整性，*终实现高质量MEMS器件的制备。SU-8去胶速率验收指标为1μm/min，实验中可达到几个微米。因此这款专业的SU8去胶机是MEMS去胶工艺的理想选择。
更多微波等离子去胶机介绍，请查看：http://www.germantech.com.cn/new/cplook.asp?id=400
