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微波等离子体系统(去胶机)

点击次数:320发布时间:2020/4/1 9:58:35

微波等离子体系统(去胶机)

更新日期:2020/4/1 9:58:35

所 在 地:

产品型号:Q150

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详细内容

微波等离子体系统(去胶机)

微波等离子体(去胶)系统

 

用途:

  • Removal of Photoresist ( after high-dose implant)(高剂量注入后)光刻胶的去除

  • After or before wet or dry etching process用于湿法或干法刻蚀工艺前后

  • SU 8 and other resists based on epoxy   SU-8和其它环氧基光胶的去除

  • Sacrificial layers in MEMS fabrication微电子机械系统加工中牺牲层去除

  • Desorption of chemical residues去除化学残余物

  • Descum Process清除浮渣工艺

 

应用领域:

Photoresist and SU-8 Processing 
in Semiconductor Wafer Fabrication
半导体硅片生产中光刻胶或SU-8胶工艺

 

Plasma Pre-Treatment 
In Flat Panel Production
平板显示生产中等离子体预处理

Edge Isolation and Texturing 
In Solar Cell Manufacturing
太阳能电池生产中边缘绝缘和制绒

Substrate Cleaning and Pre-Treatment 
In Advanced Chip Assembly
晶片(芯片)装配中的衬底清洁和预处理


 

优势:

  • Avoids resist popping after high-dose implant预处理可避免光刻胶在高剂量离子注入后破裂

  • Soft removal of crust硬胶的轻柔去除

  • Maximum temperature of 230°C温度为230摄氏度

  • Slow temperature ramp – up温升慢

  • High density of radicals高密度激发态原子团

  • Shorter Process time工艺时间短

  • Lowest self bias voltage, low damage的自偏压,低损伤

 

 

Q150

Q235

Q240

样片尺寸

5"

6"

4", 5", 6", 8"

腔室尺寸(mm)

φ150 x 260depth

φ235 x 260depth

φ240x 460depth

处理能力

25x 5"

25x 6"

50x 6", 8"

工艺压力(Pascal)

1-100

1-100

1-100

频率(GHz)

2.45

2.45

2.45

功率(W)

100-600

100-600

100-1200

控制方式

全自动运行

全自动运行

全自动运行

外形尺寸 
(WxHxD, mm)

500x370x550

590x460x550

760x775x775

主机重量(kg)

40

70

120

泵重量(kg)

32

32

83

总重量(kg)

72

102

203

总功率 (kW)

2.2

2.6

4.2


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企业档案

  • 会员类型:免费会员
  • 工商认证: 【未认证】
  • 最后认证时间:
  • 法人:
  • 注册号:****
  • 企业类型:代理商
  • 注册资金:人民币***万

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