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7660A/B是双组分、加热固化有机硅弹性体材料，1.55高折射率，主要用于LED封装（SMD贴片）。固化后具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点 。使用方法： A、B两组分1：1使用，按比例添加荧光粉，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在60℃下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘坏境中操作生产。
7660A/B是双组分、加热固化有机硅弹性体材料，1.55高折射率，主要用于LED封装（SMD贴片）。固化后具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点 。使用方法： A、B两组分1：1使用，按比例添加荧光粉，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在60℃下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘坏境中操作生产。
联系人：林小姐
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