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北京意力博通技术发展有限公司

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ETD-900METD-900M磁控溅射仪

ETD-900M磁控溅射仪

点击次数:193  发布时间:2020/3/10 13:31:34

  • 型 号: ETD-900M
  • 价 格:面议
  • 所在地点:
  • 产品完善度:

简单介绍: 做工精致磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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| 产品简介

ETD-900M 型离子溅射仪外观亮丽

做工精致磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

      配有高位定性的飞跃真空泵




  The ETD-900M ion sputtering apparatus has beautiful appearance and exquisite workmanship.

  Magnetron sputtering is a kind of Physical Vapor Deposition (PVD). The general sputtering method can be used to prepare materials such as metal, semiconductor, insulator and so on. It has the advantages of simple equipment, easy control, large coating area and strong adhesion. The magnetron sputtering method has achieved high speed, low temperature and low damage. Because of the high velocity sputtering at low pressure, the ionization rate of gas must be increased effectively. Magnetron sputtering improves the plasma density by increasing the plasma density by introducing magnetic field on the cathode surface and confining the charged particles by magnetic field.

Equipped with high stability of vacuum pump


 

溅射气体
溅射靶材溅射电流溅射速率样品仓尺寸样品台尺寸工作电压
根据实验目的可添加氩气,氮气等多种气体。标配靶材为金靶,厚度为50mm*0.1mm。也可根据实际情况配备银靶、铂靶等。

电流

50mA,工作电流30mA

优于60nm/min

直径160mm,高120mm

样品台尺寸可安装直径50mm和直径70mm的样品台,也可根据自身要求定制样品台

220V

(可做110V),

50HZ

                                                                                      

需要镀膜的样品

   

电子束敏感的样品非导电的样品新材料
主要包括生物样品,塑料样品等。S EM中的电子束具有较高能量,在与样品的相互作用过程中,它以热的形式将部分能量传递给样品。如果样品是对电子束敏感的材料,那这种相互作用会破坏部分甚至整个样品结构。这种情况下,用一种非电子束敏感材料制备的表面镀层就可以起到保护层的作用,防止此类损伤;由于样品不导电,其表面带有“电子陷阱”,这种表面上的电子积累被称为“充电”。为了消除荷电效应,可在样品表面镀一层金属导电层,镀层作为一个导电通道,将充电电子从材料表面转移走,消除荷电效应。在扫描电镜成像时,溅射材料增加信噪比,从而获得更好的成像质量。非导电材料实验电极制作观察导电特性



更新时间:2020/3/10 13:31:34

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