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苯基有机硅树脂
LED贴片封装硅胶系列为双组份苯基有机硅树脂。本品电气性能优良，对PPA、PMMA、PCB线路板、金属支架渡银层的粘附和密封性良好，（封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难，残留多）。封装后270℃回流焊重复多次不死灯，使LED有较好的耐久性和可靠性。耐高低温性能卓越。另外，本品具有独家的抗沉淀技术，混粉后荧光粉不易沉降，色温稳定，落BIN率集中，可有效提高分BIN效率。
产品特点：
◇硬度值。高硬度能有效的保护内部元件不被损坏
◇附着力。对PAA、渡银层和其他反射材料有极好粘接性。
◇耐高温。良好的耐热性，300NM到目视光下，透光率没变化。
◇低衰减。批量测试5050贴片得点亮3000小时光衰低于2.5%。
◇高透光。AB胶全透99%的透光率。
◇中粘度。优秀的可操作性，混荧光粉防沉淀。
主要性能：
| GZ-8775（A/B） | GZ-8770（A/B） | |
| 硬度（绍D） | 50D | 65D |
| 粘度（Mpa） | 4000 | 5000 |
| 折射率（Index） | 1.54 | 1.54 |
| 透光率（400mm） | 95% | 99% |
| 操作时间（H） | 8 | 8 |
主要应用：应用于LED贴片封装领域,
