2013年德国半导体工业技术展

一、展会时间：2013年10月08-10日

二、展览地点：德国德累斯顿展览中心

三、展览频次：一年一届

四、展品范围:

半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；导体分立器件产品与应用技术等；半导体光电器件； 

光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备、晶片处理设备*组件、子系统或零部件制造商

电子元器件和组件、电子生产设备\\SMT设备（SMT生产线社保、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备

）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等

   IC产品与应用技术：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品、装配、包装工艺厂控制自动化设施等。

   LED制造专区 

    新兴产业、微机电系统、所需之材料与生产服务、制造原料、设备、计量工具和创新制程以利奈米科技等政府投资机构、有关机关、研究中心、大学等 

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