DCM-200C焊接熔深检测显微镜

一、焊接熔深检测显微镜的主要用途和特点:
      DCM-200C型焊接检测显微镜使用范围相当广泛，成像清晰和宽阔，具有较长的工作距离，对同一物体可实现连续放大倍率观看,可直接在计算机上观察实物图像。非常适用于焊接后的焊缝和熔深检测。
    近几年来,随着冶金、机械、动力、电力以及原子能、航天等现代化技术的高速发展,对产品焊接的稳定性性能的要求也越来越高，而焊接的熔深是对焊接机械性能的重要标志，所以，对焊接熔深的检测成为检验焊接效果的重要手段。上海蔡康光学生产的DCM-200C焊接熔深显微镜采用国外的技术,特别适合汽车零部件焊接熔深检测及制造领域对焊接严格的要求.可以对各种焊接处（对接、角接、搭接和T型接等异形接）产生的熔深进行拍照、编辑、测量、保存、打印等。 

二、DCM-200C焊接熔深检测显微镜的主要技术指标:

1、直接在计算机上观察实物图像，大型黑色平台。
物镜变倍范围 ： 0.7--4.5X 
变 倍 比 ： 6.5：1 
移动工作距离 ： 280mm（立柱高度）

照明系统：亮度可调式LED光源
总放大倍数：7—350X (以17寸纯平显示器为例，2X的大物镜为例)

CK-300摄像系统：300万像素数字成像系统，分辨率：2048X1536，*新升级数字摄像模块，采用USB供电，功耗小，USB2.0连接，  图像质量好 ,色彩还原性好 ,图像稳定，可进行图像大小调节,色彩调节,增益调节,曝光设置,自动曝光等调节。

2、焊缝熔深测量：DS-3000显微图像测量软件是一个熔深检测系统中必不可少的几何测量工具。它完善了图像采集后的许多功能，对图像进行编辑处理，能完成对图像中的点、线、圆、矩形及任何图形几何参数的测量。此软件使用方便直观。是焊接熔深测量与分析的有效工具。

三、DCM-200C焊接熔深检测显微镜系统组成

1、DCM-200检测显微镜    2、摄像适配镜     3、CK-300彩色摄像器

4、DS-3000测量软件       5、LED环形灯     6、电脑（选购）