技术原理：涡流式

可测量板：不限

*薄可测量板：1.0mm （40 mil）

*厚可测量板：2.4mm （96 mil）

探针插入方法：手动 （或用探针座）

自动板厚度和孔径辨別：不需要

*小能测量孔： 0.45mm （18mil） *

能测量孔： 2.0mm （80 mil） *

孔壁Cu厚度测量范围：2.5um - 100um （0.1mil-4 mil）

铜箔厚度测量范围：SP-100  选件※

15um-100um （0.6mil-4.0mil）

适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。

无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡（Sn）和未镀锡（Sn）的线路板均可快速地测量出孔內镀铜厚度。

能测量的孔径小至0.45mm （18 mil）  选件※

双功能，测量线路板孔内镀铜（PTH） 厚度，及敷铜板的铜箔厚度。选件※

高解度之LCD显示，坚固耐用之键盘。

可充电电池及交流連接器 （200V）

表面镀钛的探针可进行湿板测量，不会腐蚀探针。

以涡流式设计，相比其他同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻墊的影响。

內建功能包括：标准统计功能，长方条表示的统计和索引功能。

可储存高至15,000个测量数据，及通过RS-232C传送测量数据。