放大倍数 — 6000x  

    超薄输出窗口设计使样品能安全地放置在250μm焦斑范围内，具有高达6000倍的系统放大倍数。由于Hawk独特的棱锥传输（pyramid transmission）X射线目标，大基片和PCB板的细节放大倍数甚至在陡峭的视角上仍保持非常高的水平。 

高分辨率 — 微米级特征 

  严格控制的微焦点X射线焦斑和的CCD成像器技术了Hawk甚至在*有挑战性的样品上也能产生微米级特征的清晰图像。单极电子透镜是计算机控制的，以在所有kV设置时图像仍保持清晰（即焦点对准），使用高功率时射线靶不会烧坏。

 高穿透性电压 — 160kV 

    荣获的X-Tek Xi “开管”X射线源比任何其它设计都要小，使厚样品和密实样品内的X射线图像细节能够很容易被观察到。这种高能真空拆装式装置可通过焊接点和吸热元件在陡峭角度上进行观察，无需耗尽能量。

 可从任意角度进行观察

     大型碳纤维托盘在X方向和Y方向都可通过手动控制或程序控制进行移动，速度可达60mm/s，使XT H 160 T 非常适用于更小零部件和组件的批生产。
    与样品一起装载在定制夹具上的托盘可作为该检测系统的一部分，并且可通过大容量的机器视觉功能库进行检测，这些功能以快捷且易于编辑的方式链接在一起。
    利用两个可编程的精密旋转轴和一个定制样品夹具更换该托盘，扫描范围可达310mm x 500mm，从而可从样品周围360°范围内生成放大倍数很大的清晰图像。
    对于零部件封装检测，标准的JEDEC试样盘或大量IC料条可放入 XT H 160 T的托盘内，专用软件工具可测量出芯片粘接空洞率和引线弯曲比例。
    对于进一步的深入检测，可旋转单独的料条和射线管，以便发现分层和环线问题。

的人体工程学 

    XT V 160 T在设计上易于操作使用，并且不会降低其性能 。 可调的活动搁板所有系统控件都在操作员可触及的范围内，无论操作员是站立的还是坐着的，而且与人的身高无关。
    Windows控制屏从逻辑上讲放置的都是常用功能，且都为单击按钮，而精密操纵杆的运动从样品操纵器和X射线图都可以给出直接逻辑响应。 该系统使用操作非常直观，因此大大减少了操作人员培训时间。

 集成的Inspect-X软件  

    XT V 160 T装有进的图像采集和分析软件。结果数据可以保存或直接导出成MS Word、 Excel和任意其它COM包。可在各种喷墨打印机、激光打印机或热升华打印机上打印出高质量照片。 处理硬件和软件都是内部控制的，使技术上的都可及时传递给用户，不会有任何耽搁。 Inspect-X包括一些特殊功能，可用于检测半导体封装空隙、引线接合和BGA 焊料隆起焊盘。 它也使用Microsoft Visual Basic作为脚本/宏语言，以便能实现快速软件定制，满足各种具体检测要求。

 运营成本低
Footprint Efficient
    结构紧凑的Xi源为XT V 160 T留出了更多的样品操纵空间，提供了系统覆盖区内超大的20” x 14”扫描范围，这是任何其它“开管”X射线系统无可比拟的。 

运营成本低
    X-Tek的X射线开管技术开发减少了设备尺寸、减轻了重量，降低了成本并且仍保持了超高质量和超高性能。通过引入获得的零维护无电缆高压发生器，大大减少了预防性维护，使其运营成本显著低于基于密封管的系统。

特性 
    该系统是专门制造用于生产环境中的体积检测，即可用于半导体封装，也可用于PCB板组装。由于样品扫描范围高达350 x 530mm，因此该机柜可容纳大样品或零部件托盘。

• 2µm或5µm 焦斑传输目标X射线源（Focal Spot Transmission Target X-Ray Source）、25～160 kV、0～500 µA（非连续）、 10 W （5µm）或20 W （2µm）。
• 5kg 容量：三轴可编程操纵器，2kg容量：倾斜和旋转。
• 固定装置可提供5个可编程的轴。
• 扫描范围350 x 530mm（310 x 500mm，带倾斜和旋转固定装置）
• 几何放大倍数：2400x。
• 系统放大倍数：5000x。
• 特征识别分辨率：*小1 μm。
• 外机柜尺寸：长1060mm、深350mm、高1955mm。
• 系统控制和图像处理软件。

应用 

• 半导体封装
• 封装空洞（Package Void）检测
• 生物样品
• 塑料样品