TSDC技术可应用于多种材料的研究，具体如下：

- 电介质材料：如聚酯改性硅漆，通过TSDC测量可得出其陷阱能级、陷阱密度等信息，帮助了解材料的介电性能和绝缘性能，进而优化材料配方和应用.

- 高分子材料：像PMMA和MMA/BA共聚物，TSDC技术可研究其分子链段运动、局域态分布以及玻璃化转变等，还可分析不同溶剂含量和分子量对材料性能的影响，为高分子材料的改性和应用提供理论依据.

- 陶瓷材料：可用于研究陶瓷材料的介电弛豫、相转变、缺陷结构等，为陶瓷材料在电子器件中的应用提供数据支持，帮助研发高性能陶瓷电容器、压电陶瓷等器件 。

- 半导体材料：能够分析半导体材料中的陷阱能级、载流子迁移率等电学性能参数，了解其光电转换机制，为提高半导体器件性能和开发新型光电器件提供指导，比如研究硅、锗等半导体材料的电学性能。

- 生物分子材料：可用于研究蛋白质、核酸等生物大分子的构象变化、分子间相互作用以及动力学行为，了解其在生理过程中的功能和作用机制，为生物医学研究和药物研发提供基础，例如探究蛋白质在不同环境下的折叠与去折叠过程 。

- 复合材料： 研究纳米金属Ag/高纯聚酯改性硅漆复合介质的介电行为，分析复合材料中不同相之间的相互作用、界面效应以及缺陷结构等，为复合材料的设计和性能优化提供参考.

北京华测公司专业生产TSDC测试仪，定制不同夹具。

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