高温四探针测试仪

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产品简介

       H-800高温四探针测试仪器采用四探针双电测量方法，适用于生产企业、高等院校、科研部门，是检验和分析导体材料和半导体材料在高温、真空及气氛条件下测量的一种重要的工具。本仪器配置各类测量装置可以测试不同材料。液晶显示，无需人工计算，并带有温度补偿功能。采用AD芯片控制，恒流输出，结构合理、质量轻便，配备10英寸触摸屏，软件可保存和打印数据，自动生成报表；本仪器可显示电阻、电阻率、方阻、温度、单位换算、温度系数、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度、电导率，配置不同的测试治具可以满足不同材料的测试要求。测试治具可以根据产品及测试项目要求选购。

      HGTZ-800系统搭配Labview系统开发的hcpro软件，具备弹性的自定义功能，可进行电压、电流、温度、时间等设置，符合导体、半导体材料与其它新材料测试多样化的需求。

性能特点

      高速加热与冷却方式

      高能量的红外灯和镀金反射方式允许高速加热到高温。同时炉体可配置水冷系统，增设气体冷却装置，可实现快速冷却。
      温度控制

      过红外镀金聚焦炉和温度控制器的组合使用，可以控制样品的温度（远比普通加温方式）。此外，冷却速度和保持在任何温度下可提供。
      不同环境下的加热与冷却加热/冷却

      可用真空、气氛环境、低温（高纯度惰性气体，静态或流动），操作简单，使用石英玻璃制成。红外线可传送到加热/冷却室。

适用范围

多晶硅材料

石墨烯材料

石墨功能材料

半导体材料

导电功能薄膜材料

锗类功能材料

导电玻璃（ito)材料

柔性透明导电薄膜

其它导电材料等

产品优势

多功能真空加热炉，一体炉膛设计、可实现、高温、真空、气氛环境下进行测试

采用铂材料作为导线、以减少信号衰减、提高测试精度，

可以测量半导体薄膜材、薄片材料的方块电阻、电阻率；

可实现常温、变温、恒温条件的1-V、R-T、R-t等测量功能；

进口温度传感器、PID自动温度控制，使测量温度更真实；

仪器可自动计算试样的电阻率pV；

10寸进口触摸屏设计，一体化设计机械结构，更加稳定；

程控电子升压技术，纹波更低、TVS防护系统，确保仪器安全性；

99氧化铝陶瓷绝缘、碳化钨探针；

Ihuace pro强大的控制分析软件。

    整体为桌面型设计，采用红外灯加热，无保温炉膛结构，满足实验室无灰尘排放的要求。
    内置工控机、触摸屏，可以利用工控机设定加热曲线，并实现和其他测试设备的集成控制。
    定点控温模式下，可以将样品10s内加热到1000摄氏度。
    控温加热下，可以5度/s速率下线性加热到1000摄氏度。
    在1000度下可以连续工作时间不低于1小时。
    采用铂热电偶直接测定样品附近温度。
    样品可以工作在大气、真空、气氛环境下加热。
    配备真空泵，水冷设备，配备超温、缺水、过流等报警保护装置。
    温度均匀区：60mm*100mm。

设备配置

集成Intel@Celeron 1037U 1.8GHZ双核处理器

集成打机印接口，zui大可扩充8个USB接口

zui大支持16G内存，60G固态硬盘，让系统运行更加流畅

软件功能

Hc5000系列测试系统的软件平台hacepro，采用labview系统开发，符合高分子材料性能的各项测试需求，具备强大的的稳定性与安全性，并具备断电资料的保存功能，图像资料可保存恢复，支持新的标准。兼容，XP、win7、win10系统。

多语介面：支持中文/英文 两种语言界面；

即时监控：系统测试状态即时浏览，无须等待；

图例管理：通过软件中的状态图示，立即对状态说明，了解测试状态；

使用权限：可设定使用者的权限，方便管理；

故障状态：软件具有设备的故障报警功能。

技术参数

温度范围：室温-1200℃，（反射炉加温）配水冷机）；

控温精度：±0.5℃；

测量精度：±0.25℃；

升温斜率：800℃/min（zui快可10达800度）；

降温斜率：1-200℃/min（可自调整）；

测量精度：0.5%；

样品规格：直径：20mm以内；厚度：5mm以内；

电材料：铂金；

测量方式：2线-4线测量方式；

供电：220V±10%，50Hz；

工作环境：0℃-55℃；

存储条件：-40℃-70℃；

尺寸：750mmX660mmX360mm；

重量：25kg