供应金运半导体侧面灯泵浦激光打标机50SG（分立式）杨生/黄S

半导体侧面灯泵浦激光打标机（分立式）产品特点

选用德国高速标记振镜头，光电转化效率高，标刻速度快，标刻效果精细不变形，全光路封闭技术，故障率低，免维护，可搭载半导体侧泵、半导体端泵、光纤等多种类型激光器，并可选配自动测焦和调焦系统，满足多样化打标需求。

半导体侧面灯泵浦激光打标机（分立式）应用范围

适用于各类普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）、稀有金属及合金（金、银、钛）、金属氧化物、ABS料（电器用品外壳、日用品）、油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等材料。

半导体侧面灯泵浦激光打标机（分立式）技术参数

型号                GDBEC-50 SG

激光器                          YAG半导体侧泵浦激光器

激光功率                      50W

标配打标幅面              70mm×70mm

选配打标幅面              35mm×35mm   110mm×110mm  

                                      130mm×130mm    220mm×220mm

工作平台                      手动升降铝合金工作平台

打标速度                      0-2000mm/s

振镜定位精度              ±0.01mm

控制系统                     全数字脱机控制

冷却系统                     制冷量1.6KW冷水机

供电电源                     AC220V±5%/50/60HZ

支持图形格式             AI、BMP、PLT、DXF、DST等

选配                             75W/100W侧泵

半导体侧面灯泵浦激光打标机（分立式）样品展示

http://www.szgoldenlaser.com

金运激光深圳销售分公司，是一家专业于为全球用户提供中小功率激光加工解决方案的技术企业。专业生产大幅面金属激光切割机、深圳激光雕刻机、深圳激光切割机、深圳激光裁床、深圳激光打标机、深圳激光焊接机、激光机等产品。

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