供应GDBED-10 SG半导体端面泵浦激光打标机 杨生/黄S

金运激光半导体端面泵浦激光打标机产品特点

采用的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，光电效率高达50%，激光输出为TEM00模，聚焦后*小光斑直径为0.01mm，标刻精度高、速度快，系统稳定免维护，且工作寿命长，全固态半导体风冷技术，能耗低、整机体积小、操作简便。

金运激光半导体端面泵浦激光打标机应用范围

适用于钢、钛、铜等金属材料及尼龙、ABS、PVC、PES等。

金运激光半导体端面泵浦激光打标机技术参数

型号                          GDBED-10 SG

激光器                        YAG半导体端泵浦激光器

激光功率                    10W

标配打标幅面            70mm×70mm

选配打标幅面            35mm×35mm   130mm×130mm

冷却方式                    风冷

振镜头产地                德国

振镜定位精度            0.005mm

控制方式                    全数字脱机控制

金运激光半导体端面泵浦激光打标机样品展示

http://www.szgoldenlaser.com

金运激光深圳销售分公司，是一家专业于为全球用户提供中小功率激光加工解决方案的技术企业。专业生产大幅面金属激光切割机、深圳激光雕刻机、深圳激光切割机、深圳激光裁床、深圳激光打标机、深圳激光焊接机、激光机等产品。

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