宽场荧光显微成像模组

Wide-field Fluorescence Microscope Module

·以自动化显微镜模组为基础，针对 SiC 等化合物半导体晶圆位错、层错等缺陷检测需求。

·无须化学腐蚀、解理等样品前处理工艺，非接触、无损、整晶圆检测。

产品特性和核心技术：

激光自动聚焦。

·自主研制的激光辅助离焦量传感器。

·可在紫外激发光照射样品并采集荧光信号的同时工作，实现自动聚焦和表面跟踪。

紫外暗场照明。

·标配波长 275 nm 紫外激发光，可按用户要求定制其它波长激发光。

·可同位采集明场显微像、可见光波段暗场荧光像、红外波段暗场荧光像，分析样品中位错、层错等。

·晶格缺陷的分布。

全自动操作。

·自动化的控制软件和数据处理软件，全软件操作。

相关国家标准：

·《中华人民共和国国家标准 GB_T 43493.3-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第 3 部分：缺陷的光致发光检测方法》（2023 年 12 月 28 日发布，2024 年7月1日实施）

性能参数：

应用案例：

6 英寸 SiC 外延片缺陷检测

堆叠层错（SF）

基面位错（BPD）