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光电直读光谱仪技术问题解答连载（四）
40.我公司偶尔有球铁零件样,在白口化时,我是用780℃,保温一段时间（试样厚薄不同）,用水急冷,但有时效果很差,请问如何处理?
（1）白口化必须要在融熔态下快速冷却，才能实现。
（2）我们是用图章式的取样模具，白口化效果挺好，但没有具体控制温度为多少度。
（3）我们是使蘑菇式的，师傅们把铁水浇到样模里。激冷或空冷都行。
41.分析高铬铸铁P,S,Cr,C等元素时数据很不稳定,还有分析好几块试样时用光谱仪和手工化验有几块数据接近,有几块偏低,有几块偏高.分析中低合金钢时S和Mn元素很不稳定.
（1）.铸铁样品的元素一般偏析比较大，一般常用X荧光分析，那样可以减小偏析造成的误差（原理是测试大面积样品取平均值），发射光谱取样面积小，造成的误差就大多了！
（2）.试样加工是否存在问题，铸铁样表面加工一般用铣床对试样表面进行铣，而不是用磨样机磨。
（3）.分析铸铁光谱仪要用高纯度的氩气，要求99.998%，否则也会造成分析元素的不稳定。达不到要求的要配备氩气净化器。
（4）.分析中低合金钢时S和Mn元素很不稳定！一般是氩气纯度不高造成的，也不排除仪器其他问题。如火花室积灰，仪器真空度不够、光电倍增管老化等。据我所知，在众多光谱仪中DV-4分析硫元素是*稳的。
42.我在校正spectroM8系统标准化曲线时发现P和S系数很高不知道怎样解决?
可能的原因是:（1）如果你仪器带有真空系统的话应该是真空的系统的问题,看一下光室的真空度是多少,
（2）.如果你仪器带有 N2 气循环系统的话应该是 N2 气循环系统的问题,看N2气净化管里的试剂有没变质,N2气循环泵有没有动,要对N2气循环泵重新充气.
SpectroM8的UV光室为冲氮的，净化管里试剂2/3变成咖啡色,就需要充氮，标准化系数在0.5-8正常使用。
43.做分析时，有时会出现内标元素的原始光强度只有原来的1%，再做为原来一半，再做又恢复正常值。从样品上看，激发点由没有到小点到正常激发点。
（1）你用的氩气不纯或是你仪器的气体常流量小。
（2）仪器的激发电容可能有点问题！
45.我单位ARL3460*近经常死机,开始关一下机再启动就行了,后来无论如何重启一到输入密码后到加载时就停止了,不知啥原因?
44.暗电流是干什么用的？
是检测光电倍增管的背景噪声的。
首先请问是电脑故障，还是设备故障。
（1）.软件故障读不了信息条，可以按复位键，或将电子柜关闭，在打开。
（2）.如果是电脑故障，重装系统，在装软件。
整理电脑操作系统后,卸载OE,然后重装,就可以了
46.德国SPECTRO光谱怎么清理火花台?
被激发的样品，无论是再校准样品还是生产样品，在激发时都会在火花台内产生黑色的沉积物，这些沉积物可导致电极及火花台之间短路，为避免这种情况，火花台应做定期的清理，做好每次换班前清理。
为安全起见，在进行清理之前，确认光源开关已关上。松开火花台板上的四个滚花螺钉，将台板及密封垫或圈移开，小心的将石英套管及石英垫片取下。这样就可以用吸尘器清理火花台内部了。清理完毕后，装好台板，用中心规将电极固定在中间，待四个螺钉紧固后，再将极距规倒过来用调整电极与火花台的距离。将光源开关打开，点击菜单中的冲洗键，使氩气整个回路冲洗2-3分钟，以冲掉进入的空气。
要想彻底清理火花台,在确保断电的前提下,先安上面所说清理上部.然后,断开下部的高压电缆,用仪器配用的内六方板手卸开下部的销钉,卸下下部的四个拇指螺丝,轻轻取下用绝缘材料作的底托.用内六方板手从固定电极的孔中将这一销钉转到合适的位置,向上或向下转动取出固定电极的铜棒.火花台中间的白色尼龙套向下轻轻振动取出,你会发现很脏.
47.日常炉前钢的光谱制样过程中冷却怎么做，又快又方便？
（1）一般都是先冷却试样，然后磨样，然后再冷却，再磨一下，就可以去分析了
（2）一般先用水冷却，然后自动磨样过程中有的用空压风冷却。
（3）我们用自制的勺子取样地面车平然后钢水注入后倒出用水一冲在砂轮机上一磨即可分析了.
（4）光谱制样过程中，炉前样的话：我们一般都是先切割了试样以后，再用流水冷却。而成品样的话我们就是直接用流水冷却。
（5）先水冷，再磨样，在水冷，再磨就可以了，但如果是炉前取的红样子，特别是高碳的，是先用温水冷却，以免产生裂纹影响分析。
48.真空下不来是否导致C、p、s跳舞？
（1）真空对C ，S，P影响很大，建议检查真空泵油和真空管（更换）。
（2）加热一下分子筛.
49.在分析试样时,别的成分都能出来,Mo的含量却出来.大家能否给一点思路.
（1）可以作一下描迹.
（2）设置元素输出参数是否打勾。如没有打上勾就可以了。
50.我这儿生产的A356产品的硅分析时，发现硅含量偏差较大，一个表面上甚至可以达到0.15的偏离，流槽中两个样品会有0.25的偏差,
主要是样品的均匀性问题,高硅铝样品使用快速急泠模取样,否则样品的偏析较大.
如何才能避免这种不均匀呢？
（1）高硅含量一过共晶点就非常容易产生结晶偏差，所以可以做一个金属模具，浇铸出来的样品像一个图章的样子，底面直径大约35毫米，厚度6毫米左右，浇铸口径不大于8毫米，把样品的底面车平就可以了，应该问题不大。
（2）Si要求在6.5%-7.5%，生产控制样偏差0.15%应该算正常，标准样也有这么大的偏差，生产时结晶Si要尽量要小，便宜渗入合金中，精炼搅拌均匀，静置时间适当放长，取样制样很关键，模具壁要厚，便于冷却快，晶粒细化，样品均匀性就好。
原创作者：石家庄铁龙实验设备有限公司
