典型用途：  

1、大功率电子元器件  

2、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

、使用工艺：  

1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 

2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。 

3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。  

4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上采用相应的固化时间，室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，25℃室温条件下一般需8小时左右固化。     

！！ 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。     

 ◆不固化的缩合型硅酮      ◆ 胺（amine）固化型环氧树脂     

 ◆白蜡焊接处理（solder flux）    ◆ 锡、有机锡及含有有机锡的橡胶