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产品展示

基板灌封胶 芯片灌封绝缘胶 电子灌封黑胶

点击次数:217发布时间:2012/5/15 11:37:14

基板灌封胶 芯片灌封绝缘胶 电子灌封黑胶

更新日期:2012/6/30 11:14:24

所 在 地:中国大陆

产品型号:

简单介绍:双组份ARC加成型硅胶由A、B两组份组成;在固化时不产生任何低分子有害物质、无任何污染、绝对无毒,深度再大也能彻底固化

优质供应

详细内容

灌封后的元器件即使在200左右的环境中使用,内部也不会返原液化。电气性能特别优良,在各种硅胶产品中其固化时的线收缩率(<0.1%)、耐温可达-60~+300(流动型XR-253胶甚至可用于需耐350~450的电加热器中)。即使不添加阻燃材料也能阻燃,其软硬度可以大幅度进行调节。广泛应用于需高电气性能场合的涂敷、绝缘、防水、防震,电器设备、机械设备的大面积粘合和深层灌注、密封

可用于PTC发热器的粘合、导热、耐高温材料;可控硅、三级管、大功率管、电子元器件、集成电路的涂覆、散热及保护;低模量、高伸长率的模具胶可用于各种文物及工艺品的复制和精密模具的制作

产品特点: 

1.双组分加成型室温固化硅橡胶,深层固化性能良好,有一定的粘接性,在使用底涂的情况下粘结性效果会更好。 

2.胶料固化后为弹性体,具有的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。 

3.对各类金属、绝大多数塑胶(环氧树脂、 PC 、橡胶、三元乙丙橡胶、 ABS 等)具有一定的粘接性,胶体与元气件、器壁结合紧密,具有的密封性能。 

4.适用于背光源、 LED 光电显示器、一般电子元气件、电源模块和线路板的灌封保护,防潮防水耐高压。 

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联系人:段青玲

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企业档案

  • 会员类型:免费会员
  • 工商认证: 【未认证】
  • 最后认证时间:
  • 法人:
  • 注册号:****
  • 企业类型:生产商
  • 注册资金:人民币**万

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