高分子铝电解电容器克服了传统铝电解电容的漏液问题，其性及使用寿命均优于后者，加上体积小、具有高频低阻抗特性，有利于电子产品的集成化和小型化。另外，由于它通过电子导电，因此比通过离子导电的传统铝电解电容器导电能力强数千倍，耐特大纹波电流能力强。目前已在计算机、通信、工业控制等领域及平板电视/电脑、照相机、录像机、音响、游戏机等整机产品中有应用。

　　目前整机对电容器覆盖数量要求越来越多，以电脑CPU周边所需电容为例，台式电脑主机板CPU周边单核芯需要30-48只，双核芯需要40-68只，四核芯需要60-118只，AMD及Intel计划推出的八核芯及十二核芯预计分别需要100-128只、120-148只。由于性能指标已接近钽电解电容器但是高分子固体电容性价比明显更优，intel之类的主流厂商已经要求全部或逐步应用高分子固态导电电容器，行业需求呈现供不应求态势，日本及台湾等地多家厂商已争相提价。